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解決方案
SOLVE PROGRAM
AEC-Q100
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方案類別
相關(guān)產(chǎn)品
高溫反偏試驗系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場效應(yīng)管、可控硅、IGBT等系列器件在高溫高濕環(huán)境下進行反向偏壓試驗。
集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)
適用于各種封裝形式的大、中、小規(guī)模數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐?，包括微處理器、邏輯電路、可編程器件、存儲器、A/D、D/A等器件的工作壽命試驗和高溫動態(tài)老煉篩選。
間歇壽命試驗系統(tǒng)
適用于各種封裝形式的二極管、三極管、MOSFET、IGBT等器件的間歇壽命試驗和穩(wěn)態(tài)壽命試驗。
GK-H3TRB
高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場效應(yīng)管、可控硅、IGBT等系列器件在高溫高濕環(huán)境下進行反向偏壓試驗。
高溫柵偏實驗系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的MOSFET、IGBT等器件的高溫柵偏試驗。
IGBT功率循環(huán)
適用于各種封裝的IGBT模塊進行K系數(shù)測試、穩(wěn)態(tài)熱阻測試及功率循環(huán)試驗。
高加速溫濕度應(yīng)力試驗系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/ DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件的HAST試驗。
存儲器高溫動態(tài)老化測試系統(tǒng)
系統(tǒng)適用于各種封裝形式的SRAM，DRAM，SDRAM ，F(xiàn)LASH，DDR，RDRAM等器件進行高溫動態(tài)老化篩選，并且在老化過程中對被試驗器件(DUT)進行功能測試(TDBI)。
三端穩(wěn)壓器老化系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式（包括SMD表面貼裝）的78XX、79XX、117、137、200等系列固定、可調(diào)三端穩(wěn)壓器老化篩選和壽命試驗。
穩(wěn)壓管 SSOP 試驗系統(tǒng)
系統(tǒng)適用于各種封裝的穩(wěn)壓管（Zener）進行穩(wěn)態(tài)運行功率（SSOP）試驗。
大功率晶體管老化系統(tǒng)
適用于F型、TO-3P/TO220、G型封裝的大功率三極管、MOS管等進行功率老化試驗。
電源模塊高溫老化試驗系統(tǒng)
適用于各種中小功率單路、多路正負(fù)輸出的DC/DC、AC/DC電源模塊進行高溫恒流老化試驗。
鉭電容器高溫老化系統(tǒng)
適用于各種封裝形式的鉭電容器、電解電容器、獨石電容器、云母電容器、陶瓷電容器、紙介電容器、薄膜電容器和金屬化紙介電容器（包括SMT表面貼裝）等器件的工作壽命試驗和高溫老煉篩選。
LED高溫老化系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式（包括SMD表面貼裝）的78XX、79XX、117、137、200等系列固定、可調(diào)三端穩(wěn)壓器老化篩選和壽命試驗。
熱阻測試系統(tǒng)
適用各種封裝外形的二極管、三極管、整流橋、SCR、MOSFET、IGBT的K系數(shù)測試和熱阻測試。
分立器件綜合老化試驗系統(tǒng)
適用于各種封裝（包括表面貼裝）形式的中、小功率二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅、集成穩(wěn)壓器、光電耦合器、電阻等元器件的穩(wěn)態(tài)壽命試驗（CFOL）和間歇壽命試驗（IFOL）和功率老煉篩選。
電容脈沖放電測試系統(tǒng)
可適用于各種外形的車用二極管進行電容放電脈沖沖擊試驗。
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